2021年1月初,江蘇秀博新材料有限公司半導體事業部,經過近兩年的不懈努力通過客戶嚴格、復雜的實驗測試,最終與全球最大的半導體封測客戶達成戰略合作協議,順利實現量產。

 



  該客戶是全球最大的半導體封裝測試企業,專注于提供半導體客戶完整之封裝及測試服務,包括晶片前段測試及晶園針測至后段之封裝、材料及成品測試的多元化服務。該公司在美國、馬來西亞、新加坡、日本等國家有多個生產制造據點,擁有最完整的供應鏈系統。